台积电1700m㎡超大型CoWoS中介层技术即将上马 主打HPC市场
(来自:TSMC) 本周,台积电和博通宣布了面向晶圆上晶片封装(CoWos)应用的超大型中介层计划,印证了外界对于两家公司一直在考虑超大型芯片的想法。 拟议的 1700m㎡ 中介层,是台积电 858m㎡ 掩模版极限的两倍 。虽然该公司无法一次性生产初这么大的单个中介层(受光罩限制),但实际生产种可将多个中介层缝合到一起。 在将它们彼此相邻地构建在单个晶片上之后再进行连接,从而再不超出标线限制的同时,发挥出超大型中介层的最大优势。 初期,CoWoS 新平台将用于博通面向 HPC 市场的新处理器,并基于台积电的 5nm EVU 工艺制造。 这款系统级封装产品具有“多个”SoC 芯片和六组 HMB2(第二代高带宽缓存)堆栈,总容量为 96GB 。 博通在新闻稿中称,该芯片总带宽可达 2.7 TB/s,与三星最新的 HBM2E 芯片可提供的带宽一致。 通过使用掩模拼接技术使 SiP 的尺寸增加一倍,台积电及其合作伙伴能够在计算密集型工作负载中投入大量的晶体管。对于近来高速发展的 HPC 和 AI 应用而言,这一点显得尤为重要。 需要指出的是,台积电将继续完善其 CoWoS 技术,预计未来还有大于 1700 m㎡ 的 SIP 出现。 相关文章: 史上最大芯片问世 面积比iPad还大、功耗比电磁炉还高 制造一个键盘大的芯片要面临哪些挑战? 世界上最强大的晶圆级芯片 已在全球最快的AI计算机上找到了用武之地 40万核心1.2万亿晶体管:世界第一芯片性能无与伦比 本文素材来自互联网 (编辑:南京站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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