华为郭平:To B业务芯片存货足 手机芯片正寻求解决方案
发布时间:2020-09-28 05:32:59 所属栏目:点评 来源:网络整理
导读:9月23日消息,在华为全联接2020媒体见面会上,华为轮值董事长郭平谈到芯片能撑多久问题时表示,目前华为ToB业务芯片备货相对充足,手机芯片正在寻求解决办法当中。 郭平称,制裁的升级对华为生产、运营造成了很大的影响,华为手机芯片每年都要消耗几亿支,
9月23日消息,在华为全联接2020媒体见面会上,华为轮值董事长郭平谈到“芯片能撑多久”问题时表示,目前华为To B业务芯片备货相对充足,手机芯片正在寻求解决办法当中。 郭平称,制裁的升级对华为生产、运营造成了很大的影响,华为手机芯片每年都要消耗几亿支,目前还在寻找解决办法,目前美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。 郭平表示,华为愿意坚持全球化、分工化采购策略,如果美国政府允许,华为愿意继续购买美国芯片产品。 (编辑:南京站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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